Winbond
簡(jiǎn)介：
Winbond華邦電子股份有限公司1987年創(chuàng)立于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),專注于超大型集成電路的高科技領(lǐng)域,從事集成電路的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和系統(tǒng)發(fā)展。目前產(chǎn)品種類達(dá)4000多種,為臺(tái)灣最大的自有品牌集成電路產(chǎn)品供應(yīng)商。華邦每年投入一成以上的營(yíng)業(yè)額用于產(chǎn)品研發(fā),在美國(guó)硅谷成立了數(shù)個(gè)產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)開發(fā)單位,專職產(chǎn)品開發(fā)人員達(dá)四百余人。在生產(chǎn)制造方面,公司擁有三座營(yíng)運(yùn)中的硅片廠,工藝已進(jìn)入0.18微米。華邦在美國(guó)、香港等地設(shè)有子公司,在中國(guó)大陸主要城市亦建立聯(lián)絡(luò)辦事處,并于亞洲、歐洲、美洲等地設(shè)有行銷據(jù)點(diǎn)。