華太電子 專業(yè)充電IC 高壓低功耗同步升壓控制芯片HB6801
- 產(chǎn)品型號:HB6801
- 生產(chǎn)廠家: 華太電子
- 產(chǎn)品規(guī)格:封裝:MSOP-10
- 產(chǎn)品價(jià)格:
- 所 在 地:廣東 - 深圳
- 發(fā)布時(shí)間:2016-1-15 9:23:21
詳細(xì)信息
聲明:以下所展示的信息由企業(yè)自行提供,內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé)!
概述
HB6801是一款恒定頻率PWM電流模控制,驅(qū)動N型功率管的高效同步升壓芯片。同步整流提高效率,減小功耗,并且減輕散熱要求,所以HB6801可以應(yīng)用在大功率環(huán)境。3V到40V的輸入電壓支持供電系統(tǒng)和電池的較寬范圍應(yīng)用。根據(jù)負(fù)載情況的變化自動切換工作模式,在輕載Burst模式下靜態(tài)電流低至60uA。HB6801內(nèi)置峰值電流限制和輸出過壓保護(hù)。在EN邏輯控制為低時(shí),芯片電流降至8uA以下。
功能特性簡述
高效率>90%
同步N型MOSFET整流
VCC寬輸入范圍:3V至40V
1.5%的輸出電壓精度
高位電流采樣
空載時(shí)低靜態(tài)電流:60uA
內(nèi)置軟啟動
開關(guān)頻率750KHz
PWM峰值電流模控制
輕載自動切換Burst模式
邏輯控制使能端
關(guān)斷電流<8uA
Cycle-By-Cycle峰值電流限制
工作環(huán)境溫度范圍:-40℃~125℃
MSOP-10封裝
應(yīng)用
移動電話
通訊硬件
工業(yè)供電